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【徵才】台灣應用材料公司職缺

公告類型: 徵才
點閱次數: 436

台灣應用材料公司職缺需求3位組裝工程師

 

MFG Tech. Job Description & Requirements

 

工作內容:

  • 讀基本電路/機械組立圖

  • 依電路/機械組立圖執行設備組裝工作

  • 依要求執行文件填寫、基本工具校正…等工作

  • 依要求完成其他工作相關任務與訓練

 

條件要求:

  • 大專以上或相等學歷

  • 2年以上電路或機械組立相關經驗

  • 可配合工作需求加班、調整工作時間及出差

 

歡迎日/夜間部自控組畢業生應徵,意者請洽台灣應用材料公司/人資HR部門。

 

發布日期: 2017/06/14
發布人員: 呂金塗