機電科技博士班
為結合機械、電機、電子、資工、控制、材料和光電等跨領域科技，應用半導體及光電所研發之驅動器與感測器，及精密加工、設計、定位、控制、製造和檢測技術，來發展機電整合技術與系統，並積極利用地緣關係，進行產學合作研究與教育，以培養具有實務經驗與理論基礎之高級研發人才。
一、「微機電系統」
1.微機電系統研發與製造
2.微機械元件與系統設計
3.微細加工與控制系統
4.半導體感測元件及光電之研發與應用
5.奈米加工技術與量測
6.醫工及復健輔具研發與製造
二、「精密機械製造與自動化系統」
1.智慧型製造系統
2.智慧型控制系統與感測元件
3.IC封裝自動化技術
4.機電整合與自動化工程系統
5.快速原型加工與逆向工程系統
三、「新能源與控制技術」
1.高效率電力電子應用技術，發展低污染能源及再生能源之技術及設備
2.應用振動.微波.DSP微控制器等發展高效益電機設備維護及其檢測與監控技術
3.發展智慧型控制流程改善汽電共生等電力運轉、配電調度、保護協調等功能
■核心課程
機電整合學、精密機構設計、微細加工技術、微奈米加工技術、微傳熱學、微機電系統、奈米振動學與定位、奈米量測技術。機電控制專論、非線性控制系統、光學電磁學、適應性控制、高等伺服控制、感測器與致動器、機電介面設計、半導體感測元件。高等數位信號處理、圖訊識別、影像處理、數位信號處理晶片設計實務、產業實習。
■必修課程
專題討論(一)(二)(三)(四)。
■選修課程
燃料電池技術、生醫技術、微機構設計、分子力學、半導體微感測元件、光電理論與應用、光電材料與應用、薄膜真空技術、薄膜電晶體-液晶顯示器之製程技術、高等電機機械、半導體製程模擬。