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姓名:黃文勇

職稱:副教授


電話分機:3529

辦公室:K204-1


E-Mailwyhuang@stust.edu.tw


實驗室:K503 機電整合實驗室


最高學歷:國立成功大學機械工程博士

研究領域:機械製圖、可程式控制、機械材料無鉛

 

   學術榮譽

1.       ACA國際認證IC3考試及格(2009)

2.       Adobe Certified Expert in Photoshop CS5考試及格(2011)

   獲獎

1.       1718屆環保節能車大賽油電混合車組第一名(20092010)

2.       2010大葉全國太陽能模型船實作競賽競速第三名(大專組)(2010)

3.       第十屆全國院校工程趣味競賽創意獎佳作(2010)

 期刊論文

1.       黃文勇,"Sn-Ag-Sb-Cu無鉛點附著強度與應變率敏感度的研究",南台學報,第35卷第3期,201012月,pp. 1~38

2.       Hwa-Teng Lee and Wen-Yeong Huang, Effects of Thermal Storage and Cu Addition on Adhesive Strength and Microstructure of Sn-3.0 mass% Ag-1.5 mass% Sb-xCu Solder Joints, Materials Transactions, Vol.50, No.04, (2009), pp.899-908.

3.       黃文勇, The Effects of Aging and Strain Rate on mechanical property of Sn-Ag-Sb-Cu Solder joints, 南台科技大學學報, 32, pp.111-118, 2007

4.       H. T. Lee, W. Y. Huang, and Y. F. Chen,  Influence of Cu Addition on Intermetallic Compound Formation and Microstructure of Sn-3wt%Ag-1.5wt%Sb-xCu Solder Joints, Science and Technology of Welding and Joining, 2007

 研討會論文

1.       黃文勇、蕭瑞陽,應變率對Sn-Ag-Sb-Cu無鉛點附著強度的影響, 中華民國第十五屆車輛工程學術研討會, 南台科技大學機械工程系,台灣台南, 20101126日,D04

2.       黃文勇、林克默、蕭瑞陽、陳立偉、郭怡彣,” Sn-Ag-Cu 無鉛銲料對太陽能電池模組可用性的影響”, 中華民國第十五屆車輛工程學術研討會, 南台科技大學機械工程系,台灣台南, 20101126日,D05

3.       W. Y. Huang, L. W. Chen, J. Y. Hsiao, K. Lin,Effects of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder on the Stability of Solar Cell Modules, Regional Conference on Mechanical and Aerospace Technology, Bali, February 9-10, 2010.

4.       L.W. Chen, C.Z. Liu, C.N. Chang, W.Y. Huang, K. Lin, Study on Lead-free Soldering Technique for Crystalline Silicon Solar Cells, 2009 International Symposium on Nano Science and Technology, Tainan, TAIWAN, November 20-21, 2009.

5.       黃文勇,“熱儲存與銅含量對Sn-3wt%Ag-1.5wt%Sb-xCu點附合強度的影響”, 2008第六屆全國精密製造研討會,台灣,台南,永康,崑山科技大學,A09-232008/11/08

6.       黃文勇:熱儲存與銅含量對Sn-3wt%Ag-1.5wt%Sb-xCu點附合強度的影響,2008第六屆全國精密製造研討會,台灣,台南、永康,2008/11/08A09-23

7.       李驊登、黃文勇、李洋憲、陳銀發、李佛富, “添加CuSn-Ag-Sb無鉛料微觀組織與拉伸強度之影響,台灣銲接協會, 台南, 南台科技大學, A120-A125, 2007/10

8.       李洋憲黃文勇林時宇, “無鉛複合銲錫(Sn-Ag-xNi) 點之微結構及拉伸破壞行為之影響,台灣銲接協會, 台南, 南台科技大學,  A126-A130, 2007/10

9.       李洋憲、李驊登、陳銀發、黃文勇、陳世榮, Sn-Ag-xNi 料與銅基板接合粘結強度變化之研究,” 中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會, 2005

10.   陳銀發、李驊登、陳世榮、黃文勇, 添加CuSn-Ag-Sb無鉛銲料微結構與微硬度之影響,” 中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會, 2005

11.   李驊登、陳明宏、李洋憲、黃文勇,界面IMC層對Sn-Ag-xSb無鉛點破壞行為之影響,” 中華民國第八屆破壞科學研討會論文, 2004

12.   黃文勇, 由壓針實驗探討鉻鉬釩鋼機械性質第七屆全國技職研討會, 101-107, 1992/09

13.   黃文勇, 回火處理對鉻鉬釩鋼機械性質的影響第五屆全國技職研討會, 4074-4085, 1990/09

 技術報告

 

 專利

 

 研究計畫

1.       99年度學界協助中小企業科技關懷計畫,編號: PS099130863,題目: 鍛造用鋁合金生產過程之改善,99.07~ 99.12

2.       國科會98年度產學合作計畫(編號: NSC98-2622-E-218-009-CC3) "錫銀銅無鉛焊料可靠度及太陽能晶片焊接參數最佳化之探討",共同主持人(98/07/01-99/06/30).

3.       鼎偉實業社,"微量銅添加對錫---銅無鉛材料機械性質的影響",產學合作案主持人(99/3/1~99/5/31)

4.       國科會96年度專題研究計畫(編號: NSC96-2221-E-218-027) :新式複合無鉛銲錫之研發及其機械特性之研究, 參與人員, 96.8~97.7

 服務

1987/02~ 2010/07

機械系, 南台科大, 教師, 講師

1986/08~ 1987/02

機械系, 吳鳳工專, 教師, 講師

1981/08~ 1984/07

機械系, 南榮工專, 教師, 助教