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姓名：黃文勇 |
職稱：副教授 |
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電話分機：3529 |
辦公室：K204-1 |
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E-Mail：wyhuang@stust.edu.tw |
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實驗室：K503 機電整合實驗室 |
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最高學歷：國立成功大學機械工程博士 |
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研究領域：機械製圖、可程式控制、機械材料、無鉛銲接 |
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學術榮譽 |
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1. ACA國際認證IC3考試及格(2009) 2. Adobe
Certified Expert in Photoshop CS5考試及格(2011) |
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獲獎 |
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1. 第17、18屆環保節能車大賽油電混合車組第一名(2009、2010) 2. 2010大葉盃全國太陽能模型船實作競賽競速第三名(大專組)(2010) 3. 第十屆全國院校工程趣味競賽創意獎佳作(2010) |
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期刊論文 |
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1. 黃文勇，"Sn-Ag-Sb-Cu無鉛銲點附著強度與應變率敏感度的研究"，南台學報，第35卷第3期，2010年12月，pp. 1~38。 2. Hwa-Teng
Lee and Wen-Yeong Huang, “Effects of Thermal
Storage and Cu Addition on Adhesive Strength and Microstructure of Sn-3.0
mass% Ag-1.5 mass% Sb-xCu Solder Joints”, Materials
Transactions, Vol.50, No.04, (2009), pp.899-908. 3. 黃文勇, “The Effects of Aging and Strain Rate on
mechanical property of Sn-Ag-Sb-Cu Solder joints”, 南台科技大學學報, 第32期, pp.111-118, 2007 4. H.
T. Lee, W. Y. Huang, and Y. F. Chen,
“Influence of Cu Addition on
Intermetallic Compound Formation and Microstructure of Sn-3wt%Ag-1.5wt%Sb-xCu
Solder Joints”, Science and Technology of
Welding and Joining, 2007 |
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研討會論文 |
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1. 黃文勇、蕭瑞陽，”應變率對Sn-Ag-Sb-Cu無鉛銲點附著強度的影響”，
中華民國第十五屆車輛工程學術研討會， 南台科技大學機械工程系，台灣台南， 2010年11月26日，D04。 2. 黃文勇、林克默、蕭瑞陽、陳立偉、郭怡彣，” Sn-Ag-Cu 無鉛銲料對太陽能電池模組可用性的影響”，
中華民國第十五屆車輛工程學術研討會， 南台科技大學機械工程系，台灣台南， 2010年11月26日，D05。 3. W. Y. Huang, L. W. Chen, J. Y. Hsiao, K. Lin,”Effects of Sn-Ag-Cu Lead-free
Solder on the Stability of Solar Cell Modules”,
Regional Conference on Mechanical and Aerospace Technology, Bali, February
9-10, 2010. 4. L.W. Chen, C.Z. Liu, C.N. Chang, W.Y.
Huang, K. Lin,”
Study on Lead-free Soldering Technique for Crystalline Silicon Solar Cells”, 2009 International Symposium on Nano Science and Technology,
Tainan, TAIWAN, November 20-21, 2009. 5. 黃文勇，“熱儲存與銅含量對Sn-3wt%Ag-1.5wt%Sb-xCu銲點附合強度的影響”, 2008第六屆全國精密製造研討會，台灣，台南，永康，崑山科技大學，A09-23，2008/11/08。 6. 黃文勇：熱儲存與銅含量對Sn-3wt%Ag-1.5wt%Sb-xCu銲點附合強度的影響，2008第六屆全國精密製造研討會，台灣，台南、永康，2008/11/08，A09-23。 7. 李驊登、黃文勇、李洋憲、陳銀發、李佛富, “添加Cu對Sn-Ag-Sb無鉛銲料微觀組織與拉伸強度之影響,” 台灣銲接協會, 台南, 南台科技大學,
A120-A125頁, 2007/10 8. 李洋憲、黃文勇、林時宇, “無鉛複合銲錫(Sn-Ag-xNi) 銲點之微結構及拉伸破壞行為之影響,” 台灣銲接協會, 台南, 南台科技大學, A126-A130頁, 2007/10 9. 李洋憲、李驊登、陳銀發、黃文勇、陳世榮, “Sn-Ag-xNi 銲料與銅基板接合粘結強度變化之研究,” 中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會, 2005 10. 陳銀發、李驊登、陳世榮、黃文勇, “添加Cu對Sn-Ag-Sb無鉛銲料微結構與微硬度之影響,” 中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會, 2005 11. 李驊登、陳明宏、李洋憲、黃文勇,“界面IMC層對Sn-Ag-xSb無鉛銲料銲點破壞行為之影響,” 中華民國第八屆破壞科學研討會論文, 2004 12. 黃文勇, 由壓針實驗探討鉻鉬釩鋼機械性質第七屆全國技職研討會, 101-107, 1992/09 13. 黃文勇, 回火處理對鉻鉬釩鋼機械性質的影響第五屆全國技職研討會, 4074-4085, 1990/09 |
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技術報告 |
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專利 |
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研究計畫 |
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1. 99年度學界協助中小企業科技關懷計畫，編號: PS099130863，題目: 鍛造用鋁合金生產過程之改善，99.07~ 99.12 2. 國科會98年度產學合作計畫(編號:
NSC98-2622-E-218-009-CC3)， "錫銀銅無鉛焊料可靠度及太陽能晶片焊接參數最佳化之探討"，共同主持人(98/07/01-99/06/30). 3. 鼎偉實業社，"微量銅添加對錫-銀-銻-銅無鉛材料機械性質的影響"，產學合作案主持人(99/3/1~99/5/31) 4. 國科會96年度專題研究計畫(編號:
NSC96-2221-E-218-027) :新式複合無鉛銲錫之研發及其機械特性之研究, 參與人員, 96.8~97.7 |
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服務 |
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