96學年度

96學年度業界產學合作計畫案

序號

主持人

研究計畫

廠商名稱

核定金額

1.

劉雲輝

次微米低頻振動主動控制技術研發

東捷科技股份有限公司

544,320

2.

呂金塗

機械結構分析合作案第五期

東捷科技股份有限公司

500,000

3.

莊承鑫

指向揚聲與貼片型傳感器製作

財團法人工業技術研究院

200,000

4.

張烔堡

冷媒電磁閥進口壓力與開啓電壓之相對關係

川淺企業有限公司

37,500

5.

曾信智

模具資料庫系統建立

威升工業股份有限公司

100,000

6.

林聰益

輪椅輔助電動模組商品化設計研究計畫

傑邁電子股份有限公司

290,000

7.

劉佳營

新型磨粉機之流場分析

凌廣工業股份有限公司

250,000

8.

林聰益

輪椅電動輔助驅動輪升降機構設計與結構強度開發

傑邁電子股份有限公司

300,000

9.

郭聰源

Nd: YAG雷射披覆HA於醫療級Ti-6A1-4V基材之研究

財團法人奇美醫院

558,320

10.

劉雲輝

新型鷹架強度分析

台灣環境控制儀器科技股份有限公司

140,000

11.

王聖璋

微模組圖像製作(II)

Micro Mosaic Technologies, Inc.

300,000

12.

瞿嘉駿

嘴部機構設計與製作

財團法人工業技術研究院

150,000

合計 3,257,820